TEGO AddBond 附著力促進劑
TEGO Add Bond產品系列是特種聚酯樹脂，作為加強附著成分用于溶劑型、輻射固化涂料和油墨中。因其與大部分基料有較好的相容性，附著力促進樹脂非常適合用于物理或氧化干燥、熱固化或輻射固化體系中。
TEGO Add Bond樹脂可提高涂料在多種底材上的附著力，包括苛刻底材如金屬、礦質及各種塑料底材，因此他們經常用于底涂。附著力促進樹脂還可提高層間附著力，所以他們也非常適用于多層涂料體系。在效果涂料中，TEGO@Add Bond樹脂能夠提高涂層內聚力此外，他們還有助于提高光澤和柔韌性。
由于附著力促進樹脂含有自由羧基，可能會與堿性顏料(如氧化鋅)發生反應，從而導致不正常的粘度上升，因此減少TEGOAddBond樹脂的用量或選擇相容性更好的產品會有助于解決這個問題。然而，另一方面，這種反應有時是有益的，因為能形成更致密的漆膜。附著力促進樹脂與表面活性劑一起使用會使附著力降低，陽著力促進樹脂可以按照通常用量與聚硅氟烷配合使用。
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TEGO AddBond LTW
TEGO AddBond LTW是較軟的附著力促進樹脂，具有柔韌特性。它們之間的區別主要在于供貨形式的不同。基于飽和聚酯樹脂，氨基樹脂和異氰酸酯樹脂的體系具有較好的儲存性和施工性。
TEGO AddBond LTH
硬的TEGO AddBond LTH在水中的溶脹非常小。將其溶于增塑劑中，可以用來制造自粘附的有機溶膠和塑性溶膠，一個顯著的特點是，當這樣的有機溶膠或塑性溶膠用于含增塑劑的PVC時，增塑劑不會遷移到LTH中、在輻射固化體系中，LTH可加快固化速度。此外，此類體系經常出現的收縮現象也會減少。如要縮短制備LTH溶液的時間，可以在快速攪拌的同時進行加熱。使用溶劑和單體時的低溶解溫度應在50℃-60℃之間，而使用増塑劑時應在90'C-100℃之間。
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